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工艺流程：

A.　Flash Gold板

浸酸→镀铜→水洗→水洗

 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→ 浸酸→镀铜→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→DI水洗→DI水洗→DI水洗→镀金→DI水洗→DI水洗→下板

B.　Bonding Gold

 Bonding Gold板流程不镀铜或镀薄铜其余与Flash Gold板相同.

3 .各药水缸成份、浓度及生产条件:

①除油缸：AR H2SO4：4-6%(V/V)； LP-200除油剂：4-6%(V/V)；操作温度：    35±5℃

②微蚀缸：NPS ：40-60g/l ； AR H2SO4 ：1-3%(V/V)；操作温度：30±2℃； Cu2+＜25g/l

③镀Cu前H2SO4 ：H2SO4 (AR)：11-13%(V/V)；操作温度：室温

④Cu缸：CuSO4.5H2O：60-70g/l；AR H2SO4：11-13%(V/V)；Cl-：40-60PPM；

         CP光剂；控制温度：27±3℃

⑤镀Ni前H2SO4缸： AR H2SO4 ：9-11%；控制温度：室温

⑥Ni缸：铵基磺酸镍：280-320g/l；NiCl2：10-20g/l；H3BO3：40-50g/l ；PH ：3.8-4.5；另加光剂及防针孔剂；控制温度：52±3℃

⑦Au缸：Au：0.5-1g/l ；SG：6.5-7.5；PH：3.8-4.2；控制温度:室温

4.各药水缸的功能:

①    除油缸:除去板面上附着污渍以及微量氧化,露出新鲜晶粒,为线路图形电镀提供一个干净的相界面.

②    微蚀缸:除去板面的氧化层,加强铜面的粗糙度,为图形电镀铜提供良好相界面,使两层铜之间结合致密.

③    铜缸:在已做好的线路图形上镀上铜

④    Ni缸:在已镀好铜线路的基础上再镀上一层镍,为下工序镀金提供良好界面

⑤    金缸:在已镀好铜、镍的线路上再镀上一层金，增强线路的电性能。

5．电镀原理：

①铜缸：阳极：Cu-2e=Cu2+   阴极：Cu2++2e=Cu

②镍缸：阳极：Ni-2e=Ni2+    阴极：Ni2++2e=Ni

③金缸：阳极：Au++e=Au     阴极：4OH--4e=2H2O+O2

二、蚀板：

1．蚀板目的：

图形电镀在有底铜及板电铜的板形成，那么在图形电镀完成之前，这部分铜是被菲林所遮盖，在图形电镀完成之后，这部分铜就必需先退掉菲林，近而将这部分铜去掉，蚀刻就是完成这一功能的工序。

2．工艺流程：

   手浸退膜→水洗→水洗→二级流动水洗→蚀刻→氨水洗→盐酸洗→二级水洗→清水洗→热风吹干

3．各工序药水成份及控制条件：

1)手浸退膜：抗氧化剂，工业级KOH：30-50g/l；控制温度：40-60℃，1-3min

2)蚀刻液：子液由NH4CL及HCL组成，蚀刻液成份：Cu2+，130-140g/l，CL-：4.8-5.3N；PH：8.6-8.9;SG:1.181-1.185g/cm3;压力:1.5-2Kg/cm2

3)盐酸洗:HCl依MEI开缸方法控制

4)氨水洗:NH3. H2O(工业级)依MEI开缸方法控制

5)密集线路(一般成品线粗/线隙要求4mil/4mil以下)的板用RR-2退膜,RR-2退膜液:10-13%(V/V)抗氧化剂依MEI开缸方法添加.

4.蚀刻原理:

air.NH3Cl-

 Cu+Cu2+       2Cu+           2Cu2+　　　　　　　　　　　　　　　          (1)

 Cu+Cu(NH3)42+     2Cu(NH3)2+     2Cu(NH3)42+　　　　　　　　         (2)

 Cu+Cu(NH3)42++2Cl_     2Cu(NH3)2++2Cl_        2Cu(NH3)42++CL_　　(3)

 StepⅠrate → fast      stepⅡrate → slower

Air determination

   H2O+2Cu++O2     2Cu2++2OH_                                        (4)

Half reaction:

 Cu+    Cu2++e oxidation                               (5)

4NH3

 H2O+O2+2e     2OH_ reduction                       (6)

Cl_

H2O+2Cu(NH3)2++O2        2Cu(NH3)42++2OH_                      (7)

This orerall

三、常见问题产生原因及处理方法:

1.金面发红氧化 

①蚀刻液参数不稳定

a.比重太高或太低

b.PH太高或太低

②电镀镍金不良

a.镀金太薄

①开拉前分析药水,并根据结果调整至最佳控制范围

②依板面镀金控制

2.甩金

①蚀刻因子小,侧蚀过大

a.蚀刻液温度偏高

b.蚀刻液PH值偏高,比重偏低

c蚀板压力过大

d蚀板速度太慢

②镀Ni太薄

①测量蚀刻因子

a开启冷水循环冷却

b调节PH值,加蚀铜板,增加比重

c调节蚀刻液喷淋压力

d调节行板速度

②延长镀镍时间或增大镀镍电流,依FA电流纸

3.短路(蚀板不净)

①蚀刻效果差

a蚀板药水超出控制范围

b喷咀堵塞或管漏水

c机速过快

d压力过小

②电镀铜太厚

a.返工板镀铜过厚

b.板面铜厚太厚

c.板面不均匀

①改善蚀刻效果

a按MEI要求控制

b清除维修或更换

c降低行速

d调节压力至适中

②依板面电镀控制

a.控制蚀刻参数

b.依板面电镀控制

c.手浸翻蚀

4.水渍

①镀Cu前处理不干净:除油缸、微蚀缸、H2SO4缸

a.换缸周期过长

b.温度偏低

c.药液各成份含量偏低

②铜缸光剂成份不稳定

③镀金后水洗缸污水污染

a.及时更换

b.升高温度

c.及时补充药液成份保持含量稳定

②按生产尺数添加

③每天更换一次金缸后DI水洗

5.线路针孔/金手指针孔

①     铜缸镍缸打气不均匀

a.打气管脱出卡码

b.       摇摆幅度变小

c.       打气管堵塞

②     铜缸过滤泵漏气

a.管道连接处没拧紧

b.管路连接松脱

③铜缸镍缸电流过大

①     开拉前,检查打气,摇摆是否正常再开拉

②     开拉前,检查过滤是否正常再开拉

③     根据电流纸并实测实际电流