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曝光制作流程

〈一〉 流程：

     磨板→贴膜→曝光→显影

 一、磨板

   1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。

   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。

   b. 酸洗不低于10S。

   2、 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm

      为宜。

   3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。

   4、磨板控制 传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。

 二、干膜房

 1、干膜房洁净度10000级以上。

 2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。

 3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。

 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。

 三、贴膜

 1、贴膜参数控制

   a. 温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。

   b. 速度＜3M/min。

   c. 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。

 2、注意事项

   a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。

   b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。

   c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱

      膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。

   d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。

   e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。

 四、曝光

 1、光能量

a.    光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试

 下灯。

b.    曝光级数7-9级覆铜（Stoffer 21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，

   因此对显影控制要求较严。

 2、真空度

     大于69CMHG,否则易产生虚光线细现象。

 3、赶气

     赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。

 4、曝光

     曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。

 五、显影参数控制

 1、温度30±2℃。

 2、Na2CO3浓度 1±0.2％

 3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm2

 4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm2

 5、干燥温度 45～55℃

 6、传送速度 显影点50±5%控制

 六、重氮片

 1、重氮片曝光

 5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。

 2、重氮片显影

 20%氨水、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。

 3、影响重氮片质量因素及防止

   a. 线细

①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。

②曝光能量过强；适当降低曝光能量。

   b. 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。

   c. 颜色偏淡 由以下因素构成

①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。

②氨水过期，浓度降低，更换氨水。

③显影时间太短；重新显影2-3遍。

④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。

〈二〉常见的故障及排除方法:

    在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢

原 因

解决办法

1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。

2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。

重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。

3)环境湿度太低。

保持环境湿度为60％RH左右。

4)贴膜温度过低或传送速度太快。

调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡

原 因

解决办法

1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。

调整贴膜温度至标准范围内。

2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。 

注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3)压辊压力太小。 

适当增加两压辊问的压力。

4)板面不平有划痕或凹坑。

挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

3＞干膜起皱

原 因

解决办法

1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊，使之轴向平行。

2)贴膜温度太高。

调整贴膜温度至正常范围内。 

3)贴膜前板子太热。

适当调低预热温度。

 4＞有余胶

原 因

解决办法

1)干膜质量差，贴膜过程中出现偶然热聚合。

换用质量好的干膜。 

2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。

在黄光下进行干膜操作。

3)曝光时间太长。 

缩短曝光时间。

4)照相底版暗区光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。

曝光前检查照相底版，测量光密度。

5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。

调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备试显影点确定参数。

7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。

在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

8)显影液失效。

更换显影液。

5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛

原 因

解决办法

1)照相底版明区光密度太大，使紫外光受阻。

曝光前检查照相底版，测量光密度。

2)显影液温度过高或显影时间太长。 

调整显影液脱落及显影时的传送速度

6＞镀层与基体结合不牢或图像有缺陷

原 因

解决办法

1)图像上有修版液或污物。 

修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像

2)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。

加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化

3)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净

改进镀铜前板面粗化和清洗

7＞镀铜或镀锡铅有渗镀

原 因

解决办法

1）干膜性能不良，超过有效期使用。

尽量在有效内便用干膜。

2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。

加强板面处理。

3）曝光过头抗蚀剂发脆。

用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

4）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。

校正曝光量，调整显影温度和显影速度。