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一．             丝印流程

        前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化

1.     前处理：酸洗+机械磨刷之方式。具体就是酸洗+火山灰或氧化铝+尼龙刷

                                       →开启磨辘磨板   

A． 前处理流程：入板→酸洗→水洗                      →水洗→吹干→烘干

                                   →关闭磨辘磨板    

→出板

        B.前处理目的：利用物理和化学的方法使PCB板表面去除氧化达到理想的清洁和粗

化效果，以使丝印油墨在PCB板表面有良好的附着力。

C.重要参数：磨痕宽度、水磨测试、磨板速度、酸液浓度

D.问题分析

现象

原因

改善措施

破水时间不够

（≥15sec）

1.       磨痕小（磨刷压力小）

2.       酸液浓度偏低

3.       磨板速度快

1.       增大磨刷压力

2.       提高酸液浓度

3.       降低磨板速度

线间有砂粉

1.       磨痕过大

2.       水洗压力偏小

3.       线路密集

1.       减小磨痕

2.       提高水洗压力

3.       选用更幼小之砂粉

        E.主要设备：针辘幼磨机、IS磨砂机

2.       开油：（1）油墨组成：光固性树脂+热固性树脂+感光剂+填料+助剂（消泡剂，流平

                        剂）+颜料+溶剂

         （2）开油：双液型油墨，主固比混合到一起使之均匀，为固化作准备，并对油墨粘度适当调整，以方便印刷。

3.       丝印

A．丝印目的：采用丝网印刷之方法在PCB板表面涂覆一层油墨，使PCB板面形  

             成防护焊。

B．重要参数：油墨粘度、刮胶硬度、网砂目数、油墨厚度

C．问题分析 

原因

改善措施

丝印S/M塞孔

网板挡油PAD偏小

网板与待印板架空太高

丝印压力大

刮胶倾斜角度大

刮胶硬度小

丝印网框变形

丝网张力小

适当扩大挡油PAD

降低架空高度

减小丝印压力

减小刮胶丝印角度

选用硬度大刮胶

选用平整之网框

拉网时适当提高张力

不过油

油墨粘度高

网版目数大

丝印压力小

网底有杂物

刮胶不平整

降低油墨粘度

选用目数小之网版

适当增大丝印压力

丝印前用辘尘胶辘网

磨平刮胶

D．主要设备：大震TC-6875丝印机、东远AT-EW800H丝印机，景辉CH-5070 B丝印机 ，自动磨刮胶机，搅油机RED DEVIL5410

4.       预热：

A．预热流程：

        （水平局炉）入板→预热1预热2→……→预热8→出板

B． 预热目的：

通过升高温度将丝印湿油墨中部分溶剂蒸发，使板面初步干燥，以避免拍板曝光时油墨粘附在拍板菲林上。

        C. 重要参数：烤板温度、时间

        D.常见问题：

原因

改善措施

菲林印

烤板温度偏低或时间偏短致烤板未干

板面油墨偏厚

烤板插架过密

曝光使用有纹唛拿纸

适当提高烤板温度或时间

降低油墨厚度

插疏架烤板

曝光使用无纹唛拿纸

5.       曝光：

        油墨中的感光树脂在光照射下交联成大分子，形成空间网状结构；这一过程被称为曝光固化。固化后的油墨碳酸钠溶液不能洗去。利用这一特性选用菲林进行选择性地曝光固化.

A．重要参数：曝光尺、抽真空度、台面温度、暴光时间、曝光能量均匀度。

B．常见问题

原因

改善措施

曝光不良

曝光过度：设定能量偏高

曝光不足：设定能量偏低

走光：（1）真空度不足

     （2）未赶气

     （3）药膜面贴反

以曝光尺确定能量

以曝光尺确定能量

C．主要设备：ORC-7KW曝光机、志圣-KW曝光机

6.       显影

A． 显影流程：入板→显影1→显影2→水洗→吹干→烘干→出板（插子母车）

B．显影目的：利用未固化溶解于碱性溶液的原理，将未进行光固化之区域的油墨溶解于一定浓度的碳酸钠碱性溶液中，从而选择性地将PCB板面需要焊接的区域露铜；相反，则保留其阻焊层油墨。

C．重要参数：显影药水的浓度、温度和压力，显影速度

D．常见问题：

（1）       显影不净控制见附页

（2）       显影过度

原因

改善措施

药水浓度偏高

药水压力偏高

药水温度偏高

显影速度慢

曝光能量低

降低药水浓度

减小药水压力

降低药水温度

加快显影速度

提高曝光能量

E．主要设备：登泰冲板机、宇宙冲板机

7.       后固化：

A．后固化的目的：利用高温之热能使油墨中热固化树脂交联反应完全，并且进一     步使油墨中溶剂蒸发，提高板面油墨硬度和附着力，从而使板面阻焊层经受后工序之热风整平高温或沉镍金等药水化学腐蚀的冲击。

B．重要参数：固化温度、时间

C．常见问题：

原因

改善措施

喷锡或沉金出现板面绿油起泡、甩油

固化不足（固化温度低或固化时间短）

固化完全（升高固化温度或增长固化时间）

板黄

固化温度过高

固化时间过场

降低固化温度

缩短固化时间

四．返洗板制作方法：

A．返洗板制作流程：

湿板洗板

 ↓

SM-353源液→抹洗→过流动水抹干→水洗→冲板→反做W/F

    ↑

喷锡板退锡→已固化未喷锡之干板

                              注：干板（绿油已固化）

                                   湿板（绿油未固化）

B．流程参数：

1.       洗板液温度：80-85℃

2.       洗板时间：a.印白字之板：20-35min

b.不印白字之干板：15-20min

c.不印白字之湿板：5-8min

d.未固化之绿油板：5-8min

3. 洗板药液补加：每洗板1000ft2约补加50升药水左右。（视液位的下降程度加少              许水）更换药液：每洗板5000 ft2/次。

一、 目的

方便插元件，即标识作用

二、 丝印方式

手印或机印

三、 主要参数

1． 网纱目数：100—120T（C/M），21T（兰胶），51T碳油

2． 丝印粘度：130—150dps(C/M)，300—500dps(兰胶，碳油)

3． 油墨贮存：20℃±3℃，40—60%RH

四、 油墨种类

1． 白油：S—411W          兰胶：SD--2954

2． 黄油：S—200Y

3． 碳油：TU—30SK—LP

五、常见问题分析

1． C/M脱落

a.固化不足：固化充分

b.未加硬化剂或主剂，硬化剂搅拌不均匀：搅拌均匀

c.大铜面上丝印白字，且白油桥宽不足：改喷锡后或沉金后丝印C/N或增加C/M桥宽

d.C/M变质

2． C/M变黄

a.锔炉炉温度异常：QA检测，PM维修

b.W/F板，C/M板一起烘锔：分开烘烤

c.C/M变质：更换C/M

d.喷锡次数多：减少HAL次数

3． 碳油open—short

a.丝印压力不适当：调整合适丝印压力

b.油墨粘度异常：不加solvent

c.网版选择错误：选择合适网版

d.操作不当：正确操作