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一、        简介：

通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐蚀性等特点。

二、 流程及作用：

（1） 沉金前处理：

① 微蚀：除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。

② 1200#磨刷幼磨：除去铜面杂物，清洁板面。

（2） 沉镍金流程：

上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板

① 除油：除去铜表面之轻度油脂及氧化物，使表面活化及清洁。

② 微蚀：除去铜面氧化物及污染物，适度粗化铜面，增加镀层密着性、结合力。

③ 预浸：保护活化药液。

④ 活化：使用离子钯溶液使表面铜活化，可以只在铜面上沉积而基材的Pd化合物极易清洗，提供化学沉镍的启镀剂。

⑤ 化学镀镍：利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍金属：但同时会有P析出，Ni层实际为Ni/P合金，Ni层厚度一般为100-200u〃。

⑥ 通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金，作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层，镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止，所以厚度有一定了限制，Au层厚度一般为1-3 u〃。

（3） 沉金后处理：

① 草酸洗：除去金面氧化异物，，对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理，增加其耐蚀性。

② 抗氧化清洗：防止镀层氧化，使焊锡维持更长的寿命。

三、   流程控制注意事项：

（1）    控制微蚀速率在0.6-0.8um，速率太低，镀层发亮，太高出现色差即金色不良。

（2）    活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换，且后期易出现渗金。

（3）    Ni缸温度不可太高，药水高温对绿油攻击较大，易出现甩S/M问题，槽液使用4.0MTD后需换槽。

（4）    金缸需控制Ni2+含量≤800PPM，Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。

四、 常见问题介绍及处理方法：

（1）   漏镀：①活化浓度温度过低，浴老化或活化后水洗过久。

           ②镍缸浓度、温度、PH值太低，或有不以纯物混入，成份失调。

           ③绿油冲板不净，有残渣附着铜面，需煲板返印。

           ④退锡不净，或退锡前放置太久，前处理不能除去。

           ⑤绿油塞孔导致电势差，W/F工艺改为不塞孔。

（2） 渗金：①防止活化时间太长，药水老化（Cu2+≤200PPM）

           ②加强活化后打气量，适当提高后浸酸浓度。

           ③降低Ni缸活性，对于部分较细线路板可安排于Ni缸前期生产。

           ④蚀刻沙滩太重，造成线隙过小。

           ⑤蚀板后孔处理效果不好，返做孔处理。

（3） 金色不良：

① 防止W/F局板铜面氧化过度，加强微蚀磨板前处理。

② 药水清洗不净，及时更换老化槽液，用H2SO4浸泡各级水洗缸。

③ 微蚀过度，调低微蚀速率。

④ Au缸后期，Ni2+含量太高，及时更换金缸。

⑤ 大关位板铜面条件差，可用W/F前粗磨改善铜面。

（4） 金面氧化：

① Au受Cu2+污染，控制在5PPM以下；并加强药液循环过滤，防止不溶性杂物混入。

② Au层太薄，控制1u〃以上。

③ Au缸后回收水洗有机物污染严重，更换并用H2SO4浸泡。

④ 加强沉金洗板机酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果。

控制洗板后存放环境温湿度、室温、湿度50%左右。

（5） 甩绿油：

① 加强绿油局板效果：防止前处理磨板过重。

② 独立线位油薄，易甩油，增加油厚。

③ Ni缸温度太高成为保证Ni厚沉镍时间太长，调节Ni缸温度，且不可为保证Ni厚沉镍时间太长。调节Ni缸湿度，且不可为保证Ni厚延时过久。特殊要求板可作改流程处理。

④ Ni缸药水本身对绿油攻击较大，或所用绿油本身耐攻击力小不适用于沉金板生产

五、 返工返修流程：

（1）    停电或机械故障板返工时未过活化板取出过幼磨再正常沉金，活化后板先过孔处理，再幼磨、沉金。

（2）    漏镀轻微板作拖金处理，整板漏镀较大面积板过1200#幼磨，再酸洗、活化、沉镍10-15min，沉金、修理的色差较小，可UAI行板。

（3）    轻微渗金板用刀介修理，严重报废。

（4）    甩S/M板轻微VAI行板，严重需煲板、返印、返沉金。

六、 特殊流程板：

（1）    BGA位塞孔板沉金易漏镀，改W/F工BGA位Via孔加挡油PAD做通孔再正常沉金。

（2）    单面纸基板沉金易孔黑，沉金前需先过孔处理。

（3）    沉金加厚金手指板因Ni原要求都170u〃以上，需Ni缸延时两缸时间。