深圳市海祺电子科技有限公司
您好,欢迎光临我们的官方网站!

深圳市海祺电子科技有限公司

地  址:深圳市宝安区西乡街道宝田三路旺业工业区四栋五楼

联系人:文小姐

手  机:13760325772

电  话:0755-23237052

E-mail:2881274611@qq.com

网  址:www.hailuck.com

美国博通BCM20730方案

Broadcom BCM20730蓝牙收发器集成了键盘、鼠标、遥控器和3D眼镜中常见的关键电子组件,能使无线产品价格更加适中,并丰富和提升PC、笔记本电脑、上网本、数字电视机、机顶盒、蓝牙播放器以及种类不断增加的消费电子产品的使用体验。新的BCM20730蓝牙芯片具有以下特点:1、片上

2.4G BK2535方案

BK2535 是一个射频 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 处理器。适用于车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线门禁控制系统、小区短距离传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触 RF 智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气

海栎创CST128触摸方案

1.  概述CST128 系列多点电容触控芯片,支持单层/多层模组及多种图案,采用 10V 以上高压驱动,实现超高灵敏度和极低待机功耗,实现高性能真实多点触摸(带压力检测)。2.  芯片特点 内置互电容检测电路及高性能 DSP 模块  EEPROM 制程,在线编程;  内置看门狗; &

PCB网房制作流程

一、 目的为W/F,C/M工序提供合适网版二、 流程拉网      静置       上浆       曝光       显影       封网       烘干三、 参数1.      拉网:张力,不同网纱目

深圳市海祺电子科技有限公司成立于2012年,是一家专业的PCBA加工服务商,产品主要应用于:蓝牙键盘、蓝牙鼠标、有线键盘、有线鼠标、2.4G键盘、WIFI等产品。我们竭诚为新老客户提供优质的PCB产品,我们一直坚持严格执行客户的生产要求,做出客户满意的产品。公司是一家在业内颇有口碑的PCB线路板厂商,同时还拥有了大批经验丰富的技术和管理人才,专门负责PCB生产中出现的问题、品质的管控、以及相对应的售后服务工作。

公司所有的员工都经过专业培训,严格注重每个制作流程和生产细节的过程控制,务求达致高效节能,并使得我们的产品质量始终达到客户的标准,从而也得到了大多数客户对我们产品的一致认同。

更多详情》
美国博通BCM20730方案...
Broadcom BCM20730蓝牙收发器集成了键盘、鼠标、遥控器和3D眼镜中常见的关键电子组件,能使无线产品价格更加适中,并丰富和提升PC、笔记本电脑、上网本、数字电视机、机顶盒、蓝牙播放器以及种类不断增加的消费电子产品
2.4G BK2535方案...
BK2535 是一个射频 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 处理器。适用于车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线门禁控制系统、小区短距离传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触 RF 智能卡、小型无线数据终端
海栎创CST128触摸方案...
1.  概述CST128 系列多点电容触控芯片,支持单层/多层模组及多种图案,采用 10V 以上高压驱动,实现超高灵敏度和极低待机功耗,实现高性能真实多点触摸(带压力检测)。2.  芯片特点 内置互电容检测电路及高性能 DSP
PCB网房制作流程...
一、 目的为W/F,C/M工序提供合适网版二、 流程拉网      静置       上浆       曝光       显影       封网       烘
PCB表面处理电金流程...
工艺流程:A. Flash Gold板 浸酸→镀铜→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→ 浸酸→镀铜→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→DI水洗→DI水洗→DI水洗→镀金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding
PCB曝光制作流程...
曝光制作流程〈一〉 流程:     磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板   1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。   b. 酸洗不低
PCB丝印制作流程...
一.             丝印流程        前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化 1.     前处理:酸洗+机械磨刷之方式。具体就是酸洗+火山灰或氧化铝+尼
更多

新闻资讯

INDUSTRY INFOMATION

2.4G BK2535方案

BK2535 是一个射频 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 处理器。适用于车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线门禁控制系统、小区短距离传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触 RF 智能卡、小型无线数据终端...[了解详情]

PCB表面处理电金流程

工艺流程:A. Flash Gold板 浸酸→镀铜→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→ 浸酸→镀铜→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→DI水洗→DI水洗→DI水洗→镀金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding...[了解详情]